Согласно данным Bloomberg, DeepSeek планирует разместить не менее 160 000 чипов Huawei Ascend-950DT следующего поколения в дата-центре во Внутренней Монголии. Сообщается, что этот кластер будет использоваться исключительно для инференса, в то время как для обучения моделей компания продолжает применять оборудование Nvidia. В случае реализации проект станет крупнейшим известным кластером на базе чипов Huawei. Однако эксперты отмечают, что Huawei, вероятно, не сможет выполнить заказ в полном объеме в течение ближайшего года из-за производственных ограничений и дефицита чипов памяти. Хотя китайский производитель CXMT начал выпуск небольших партий HBM3E, он все еще отстает от мировых лидеров, таких как Samsung, SK Hynix и Micron, которые уже перешли к массовому производству HBM4. Данная инициатива является частью государственной стратегии Китая по развитию собственной полупроводниковой индустрии в сфере ИИ.